近来，嘉立创集团在2025电子半导体工业立异开展大会暨世界电子电路（大湾区）展览会上宣告，正式量产34至64层超高层PCB，并行将推出1至3阶HDI（高密度互连）板。这一技能开展，正值嘉立创拟IPO的要害阶段，引发职业对该公司高端化战略的重视。

  作为国内PCB打样与小批量制作的开拓者，嘉立创已渐渐生长为电子工业链一站式服务商。据公司发表，其新推出的超高层PCB板厚最高达5.0mm，厚径比为20:1，最小线高耐温基材，可使用于高端工业操控、5G通讯设备、医疗电子及服务器等高功能范畴。公司方面表明，超高层PCB样板最快可8天出货，速度较职业中等水准提高约一倍，而产品价格较同类下降约50%。

  在HDI板方面，嘉立创经过激光成孔工艺将最小孔径操控至0.075mm，并选用生益科技S1000-2M高功能板材，以满意智能手机、可穿戴设备及ADAS高精度雷达等产品对高集成度、快速信号呼应与高速数据处理的需求。

  超高层PCB与HDI工艺长时间被视为PCB范畴的技能高地。职业多个方面数据显现，2024年PCB商场规模约4000亿元，而HDI和超高层板是其间技能门槛较高的详尽区分范畴。嘉立创挑选在此范畴加大投入，被视为其向高端制作转型的要害一步。

  超高层PCB的中心难点在于层间对准度、信号完整性操控以及高纵横比（厚径比）。为打破这些瓶颈，嘉立创引进了0.1mm机械微钻孔技能，并结合水平沉铜与脉冲电镀工艺，显着提高了过孔导通可靠性。

  嘉立创在高多层PCB范畴的布局并非一蹴即至。揭露材料显现，公司自2013年起继续投入HDI与超高层研制技能：2015年霸占盲孔填充技能；2018年完成恣意阶HDI技能验证，经过光学靶标补偿算法校对热膨胀形变，层间对位差错≤5μm；2020年建成32层板演示产线，选用“阶梯式压合”工艺处理层间结合力问题；2023-2025年引进5G+AI质检，将缺点查验测验准确率提高至99.8%。

  这一按部就班的技能堆集，为当时64层PCB量产和HDI板推出奠定了坚实根底。据了解，嘉立创已经过地瓜机器人套件的实践使用验证了高多层产品可靠性——该套件选用12层板堆叠规划，优化电源办理架构后，在10TOPS算力下功耗仅3.8W，已成功使用于仓储AGV操控系统。

  在嘉立创拟上市的布景下，此次技能发布具有特别含义。从职业格式来看，超高层PCB和HDI板作为高端硬件立异的中心载体，正跟着5G、AI和轿车电子的开展需求攀升。虽然范畴技能门槛高、世界巨子有先发优势，但嘉立创凭多年技能堆集与“高端不贵、既快且优”定位，以最快8天出货、价低约50%的优势叠加中心工艺可靠性保证，已为切入高端商场奠定了根底，其优势能否翻开更大空间，值得职业和投入资金的人等待。

  跟着电子设备向高功能、小型化继续演进，对高密度、高层数PCB的需求将益发火急。嘉立创此次技能晋级，既是对商场趋势的呼应，也是其IPO前展现技能实力的要害行动。未来，该公司在高端商场的体现，将成为投资者评价其生长性的重要参阅。